Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 29.12.2025 по 04.01.2026
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р ИСО/МЭК 15963-2011; Страница 15

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р ЕН 13479-2010 Материалы сварочные. Общие требования к присадочным материалам и флюсам для сварки металлов плавлением Welding consumables. General product standard for filler metals and fluxes for fusion welding of metallic materials (Настоящий стандарт устанавливает основные требования на поставку присадочных материалов и флюсов для сварки плавлением металлических материалов. Настоящий стандарт не распространяется на сварочные материалы, которые не расплавляются в процессе сварки, например защитные газы и др. Настоящий стандарт предназначен для применения в следующих случаях:. - в целях установления изготовителем характеристик сварочных материалов;. - при составлении договоров в качестве ссылочного документа;. - в качестве ссылочного документа для подтверждения соответствия сварочных материалов) ГОСТ Р 54317-2011 Комплексы стартовые и технические ракетно-космических комплексов. Требования безопасности Launching and technical complexes of space-rocket complexes. Safety requirements (Настоящий стандарт устанавливает требования к безопасности стартовых и технических комплексов, входящих в состав ракетно-космических комплексов и их составных частей, агрегатов и систем. Стандарт распространяется на:. - стартовые комплексы;. - технические комплексы;. - заправочное оборудование;. - защитное оборудование;. - монтажно-стыковочное и перегрузочное оборудование;. - обслуживающее оборудование;. - оборудование обеспечения сжатыми газами;. - оборудование термостатирования;. - оборудование управления технологическими операциями, контроля и информации;. - пусковые установки;. - транспортно-установочное оборудование;. - сооружения;. - технические системы. Настоящий стандарт применяется всеми предприятиями, участвующими в создании комплексов, независимо от их ведомственного подчинения и организационно-правовой формы:. - при разработке, изготовлении (включая монтаж и испытания) и эксплуатации комплексов, входящих в состав ракетно-космических комплексов, а также их оборудования;. - при разработке правил и доказательной базы оценки соответствия, при оценке соответствия комплексов и оборудования, а также процесса эксплуатации комплексов и оборудования установленным обязательным требованиям) ГОСТ 31427-2010 Здания жилые и общественные. Состав показателей энергетической эффективности Residential and public buildings. Composition of еnergy еfficiency indicators (Настоящий стандарт устанавливает основные виды показателей энергосбережения и энергетической эффективности, вносимых в нормативные документы и проектную документацию жилых и общественных зданий, работы и услуги по их строительству и эксплуатации. Стандарт распространяется на все виды зданий, за исключением временных зданий, запланированный срок службы которых составляет менее двух лет, зданий сезонного использования, а также отдельно стоящих зданий общей площадью не более пятидесяти квадратных метров. Стандарт предназначен для использования юридическими и физическими лицами в их деятельности по энергосбережению и повышению энергоэффективности зданий)
Страница 15
Страница 1 Untitled document
ГОСТ Р ИСО/МЭК 159632011
Продолжение таблицы В.1
Идентификатор
Организация
Страна
•13-
ORGA Kartensysteme GmbH
Германия
•14-
SHARP Corporation
Япония
•15’
ATMEL
Франция
•16-
EM Mlcroelectronic-Mann SA
Швейцария
•17-
KSW Microtec GmbH
Германия
•18-
2MD AG
Германия
•19-
XICOR, Inc.
США
’1А*
Sony Corporation
Япония
•1В-
Malaysia Microelectronic Solutions Sdn. Bhd
Малайзия
•1C’
Emosyn
США
’1D
Shanghai Fudan Microelectronics Co. Ltd.
Китай
•1Е‘
Magellan Technology Pty Limited
Австралия
•1F’
Melexls NV BO
Швейцария
•20-
Renesas Technology Corp.
Япония
•21*
TAGSYS
Франция
•22’
Transcore
США
•23-
Shanghai Belling corp.. Ltd.
Китай
•24-
Masktech Germany Gmbh
Германия
■25
Innoviston Research and Techology Pic
Великобритания
‘26-
Hitachi ULSI Systems Co.. Ltd.
Япония
2Г
Cypak AB
Швеция
•28-
Ricoh
Япония
■29-
ASK
Франция
‘2А
Unicore Microsystems, LLC
Российская Федерация
•2В1
Dallas Semlconductor/Maxlm
США
’2С
Impinj, Inc.
США
20-
RightPlug Alliance
США
’2Е
Broadcom Corporation
США
•2F’
MStar Semiconductor. Inc.
Тайвань
•зо-
BeeDar Technology Inc.
США
•з Г
RFlDsec
Дания
•32’
Schwelzer Electronic AG
Германия
•33‘
AMIC Technology Corp
Тайвань
•34-
Mikron JSC
Россия
•35’
Frauhofer Institute of Photonic Microsystems
Германия
11