ГОСТ РМЭК60917-2-3—2009
ипрнвнгоа?непрямы
о
р
геи
илрш х
имущ» {SMD/BGA),yniHClMW M f
цр
fino*по—ряпотно шнпфумих
их
натрехмернуюинтегральнуюслому(ИСЙ
SMD — поверхностно монтируемый компонент;
BGA — матрица сетки шариковых выводов
Рисунок 2 — Пример разработки монтажа при применении разъема с
расширенными функциями. Ключевые элементы соединений между
функциональными вставными блоками посредством объединительной платы
Дополнительная информация, необходимая для применения настоящего стандарта на террито
рии Российской Федерации, приведена в текстестандарта ввидесносок, выделенныхкурсивом.
VI