ГОСТ Р МЭК 60079-18—2008
7.4.6 Твердые многослойные печатные монтажные платы со сквозным соединением
7.4.6.1 Общие положения
Многослойные печатные монтажные платы, соответствующие требованиям МЭК 62326-4-1. с уров
нем исполнения С. работающие при значениях напряжения менее или равных 500 В. рассматривают как
герметизированные при выполнении требований 7.4.6.2.
7.4.6.2 Минимальные расстояния
Толщина изоляции слоистых материалов, плакированных медью (сердечников) и клейких пленок
должна удовлетворять требованиям 7.2.3.2.
Минимальное расстояние между проводниками печатной платы и краем многослойной печатной мон
тажной платы или любым отверстием в ней должно быть не менее значения Ь, указанного в таблице 6.
Если края или отверстия защищены металлическим или изоляционным материалом, который заходит на
поверхности платы минимум на 1 мм от краев или отверстий, расстояниедо печатных проволочных про
водников может быть сокращенодо значений, указанных втаблице 6. Минимальная толщина металличес
кого покрытия должна быть 35 мкм (см. рисунок4 и таблицу 6).
Т а б л и ц а 6 — Минимальные расстояния для многослойных печатных монтажных плат
Расстояние
Уровень взрывозащиты
«та»
Уровень взрывозащиты
«тЬ»
Уровень взрывозащиты
« тс *
А
3 мм
0.5 ММ
0.25 ММ
Ь
3 мм
3 ММ
1 ММ
С
3 мм
1 ММ
0.5 мм
d
0.1 м м. см 7.2.3.2
0.1 м м. см . 7.2.3.2
0.1 м м. см . 7.2.3.2
в
в соответствии с таблицей 1
в соответствии с таблицей 1
в соответствии с таблицей 1
в
— расстояние м еж ду токопроводящ ей частью и внеш ней поверхностью через верхний слой;
6 — расстояние м еж ду токопровод ящ ей частью и внеш ней поверхностью вдоль верхнего слоя;
с — протяж енность м еталлического ил и изоляционного м атериала на поверхности платы от края или
отверстия;
d
— толщ ина клейкой пленки слоя или сердечника в точке, где требуется разделение;
в
— расстояние м еж ду д вум я цепям и внутри м ногослойной платы в точке, где требуется разделение.
tenr—i и оба» »
hi
m
-
лтуцмж и
трхяЛ
cnoft
шшпш—*
-медь
I
— Сквозной контакт для заделки; 2 — Сквозной контакт для присоединения печатных проводников к слоям
Рисунок 4 — Минимальные расстояния для многослойных печатных монтажных плат
4-
11