С. 4 ГОСТ 8854-75
Продолжение табл. 3
мм
&
I
3
3
L
Расстояние от линии
Расстояние
строки
между
линиямидо устано-до устаио-
строк
Ь
| цомнойночной по
| призмы
с
верхности с,
*
0
,
0
2
II
I S
Ширина
колодки *
-0.04
Высота
колодки s,
-
0
.2
Э)
Элите
Э2
6.6 J
____
6,6
11,05
7.6
7,6
12.05
0 6
1,72
14.6
2.60
-----------------
Пк1
Пика
Пк2
ПкЗ
Мд1
Медиум
6.66,6
____
1
11.201
7.67 .6 _ 1
12,20
8.5
8.5|
13,065
6.6
6,6
11.50
Мд2
МдЗ
7.6
7.6
12.50
8.5
8.5
13.40
Пл1
Плакат
Пл2
ПлЗ
6.6
6,6
12.75
7.6
7,6
13.75
8.5
8,5
’14,65
13.6
1.57
2.77
15.4
13.6
14,0
1,60
15,0
4.25; 5.10,
5.50
2.45
2.60
2.77
15.4
16.0
15.5
2,05
16
.5
17.5
1
Ш
:_1
2.75
П р и м е ч а н и е . Размеры /, s и з2 выбирают по согласованию с потребителем
П р и м е ру с л о в н о г оо б о з н а ч е н и ялитерной колодки исполнения I шрифта
«Микро* с регистровым расстоянием 6,6 мм;
Литерная колодка 1-Мк1 ГОСТ 8854—75
(Измененная редакция, Изм. .Ns 1, 2).
15 Предельные отклонения формы и взаимного расположения поверхностей, не указанные
на черт. 2, должны быть ограничены полем допуска на соответствующие размеры литерной колодки.
2. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ
2.1. Литерные колодки должны изготовляться в соответствии с требованиями настоящего
стандарта по рабочим чертежам, утвержденным в установленном порядке.
2.2. Ширину печатающих поверхностей следует определять в зависимости от начертания и
наименования шрифта и обозначать на рабочем чертеже литерной колодки.
2 3 Литерные колодки должны изготовляться из низкоуглеродистои вакуумированной стали.
2.4. Литерные колодки должны пройти химико-термическую обработку до твердости
700. .840 HV с глубиной закалки 0,08—0,12 мм.
2 5. Для получения равномерного оттиска с двух знаков, имеющих разные по плошал
печатающие поверхности, допускается уменьшать или увеличивать высоты печатающих поверхнос
тей (0,6 мм) обоих знаков шрифта на литерной колодке при условии соответствующего изменения
ра 2±0,1) мм.
разме
2.6.
(
Литерные колодки должны иметь элементы, определяющие вертикальную ось шрифта.
Конструкцию и положение таких элементов обозначают на рабочих чертежах литерной колодки.
2.7. Сочетание прописных и строчных знаков на литерной колодке должно соответствовать
расположению клавишного поля для пишущих машин по ГОСТ 6431 или специальным требованиям
чик
ззкдз
2.8.
з
Литерные колодки должны быть покрыты никелем по ГОСТ 9.301. Толщина слоя никеля
должна быть 3—6 мкм.