3
2.5. Допускается применение других типов колодок с размерами контактируемой поверхности (50х50) мм, а также захватов и приспособлений для центрирования, обеспечивающих заданное центрирование образцов при склеивании и испытании согласно пп. 3.2 и 4.1.
мм
Тип захвата | L1 | L2 |
А | 38 | 54 |
Б | 54 | 80 |
Черт. 5
2.6. Растворитель для обезжиривания поверхности колодок.
2.7. Эпоксидный клей холодного отверждения или клей-расплав с температурой плавления 160-190 °С.
2.8. Электроплитка по ГОСТ 14919-83, обеспечивающая нагрев колодок до 160-190 °С (при использовании клея-расплава).
2.9. Ручной металлический захват типа клещи для удержания нагретых колодок (при использовании клея-расплава).
- 3. ТРЕБОВАНИЯ К ПОДГОТОВКЕ ИСПЫТАНИЯ
3.1. Контактируемые поверхности колодок перед приклеиванием зачищают и обезжиривают. Поверхности, покрытые клеем-расплавом, рекомендуется зачищать при нагреве колодок.
3.2. К каждому образцу с двух сторон приклеивают колодки типа А и Б так, чтобы края образца симметрично выступали за границы контактируемых поверхностей колодок.
Колодки типа А должны располагаться относительно образца соосно и перпендикулярно, а продольные оси колодок типа Б должны быть перпендикулярны друг к другу и проходить через середины образца и второй колодки.
Для предотвращения сдвига колодок относительно образца склеиваемые блоки (образец с двумя колодками) помещают в приспособление для центрирования (черт. 3 или 4).
При использовании клея-расплава колодки нагревают до температуры его плавления.
Склеиваемые блоки нагружают усилием, достаточным для равномерного распределения клея по всей поверхности склеивания.
3.3. Время склеивания эпоксидным клеем холодного отверждения устанавливают в соответствии с нормативно-технической документацией на клей данного вида.
3.4. После полного отверждения клея обрезают выступающие края образцов и зачищают натеки клея на колодках при помощи ножовки, ножа или других аналогичных инструментов.