ГОСТ Р 51841-2001
6.3.2 Воздушные зазоры в микросреде в случае известных и контролируемых напряжений
В случае, когда оборудование не соединяется непосредственно с сетью питания, а пиковые напряжения известны и контролируемы, минимальные воздушные зазоры, удовлетворяющие этим пиковым напряжениям, должны соответствовать приведенным в таблице 20.
|
Таблица 20 — Минимальные воздушные зазоры в микросреде |
|
Пиковое напряжение, включая все переходные и импульсные, В до высоты 2000 м над уровнем моря (см. примечание) |
Минимальный воздушный зазор, мм |
|
Степень загрязнения |
|
1 |
2 |
3 |
|
0 < $е < 50 |
0,06 |
0,20 |
0,80 |
|
500 < $е < 630 |
0,12 |
|
630 < $е < 800 |
0,25 |
0,25 |
|
800 < $е < 1000 |
0,40 |
0,40 |
|
1000 < $е < 1200 |
0,80 |
0,80 |
|
1200 < $е < 1500 |
1,20 |
1,20 |
1,20 |
|
Примечание — См. приложение Г. Поправочный коэффициент для испытаний на других высотах. |
|
1) Воздушные зазоры могут проверяться механическими измерениями.
2? Воздушные зазоры до стенок металлических кожухов, которые могут быть искривленными, не должны быть менее 12 мм.
6.3.3 Пути утечки по поверхности основной и дополнительной изоляции
Поскольку пути утечки по поверхности изоляции равны или превышают воздушные зазоры, действительные значения должны быть выбраны так, чтобы удовлетворялись требования настоящего пункта, а также 6.3.1 и 6.3.2, в зависимости от условий применения.
|
Таблица 21 — Классификация материалов в зависимости от индекса стойкости к пробою (CTI*). |
|
Индекс стойкости к пробою |
Группа материала |
|
100 < CTI < 175 |
IIIb |
|
175 < CTI < 400 |
IIIa |
|
400 < CTI < 600 |
II |
|
600 < CTI |
I |
|
* См. ГОСТ 27473. |
|
6.3.3.1 Минимальные пути утечки основной и дополнительной изоляции
Минимальные поверхностные зазоры, указанные в настоящем пункте, относятся к действующим значениям напряжений переменного и постоянного тока, не содержащих импульсов. При наличии импульсных напряжений (например, категория перенапряжения II или периодические пиковые напряжения) для условий микросреды применяют другие дополнительные требования (см. 6.3.1 и 6.3.3.2).
6.3.3.1.1 Минимальные пути утечки по поверхности изоляции, не относящиеся к печатным платам
Пути утечки должны быть не менее как указанных в таблице 22, так и соответствующих воздушных зазоров.
30